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Micron bringt sehr dicht gepackten Flash-Chip

von Matze Neumann | Feb. 15, 2013 | News

winfutur
Micron bringt sehr dicht gepackten Flash-Chip

Chip, Wafer Der Speicherchip-Hersteller Micron Technology hat den bisher dichtgepacktesten Flash-Chip vorgestellt. Das Modul hat eine Kapazität von 128 Gigabit und ist in einem 20-Nanometer-Prozess hergestellt worden. (Weiter lesen)

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