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Neues Fertigungsverfahren für optische 3D-Chips

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Neues Fertigungsverfahren für optische 3D-Chips

Die dreidimensionale Strukturierung von Chips verspricht deutlich bessere Eigenschaften für die optische Kommunikation. Allerdings ist die Herstellung signifikant aufwändiger als herkömmliche 2D-Schaltungen. … (Weiter lesen)

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